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全球元器件龙头村田、京瓷、TDK，是大陆企业的标杆
(08-15)
视频会议市场规模空前 H.323与SIP是系统两大通信标准
(08-01)
RISC-V市场化加速 软件是生态成功之必要条件
(07-22)
要争5G主导权 韩国第三次提交5G技术标准申请
(07-22)
MVG深化与标准化组织的合作 推进5G标准化建设
(07-19)
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(07-19)
让车更安全、智能和环保！ADI汽车电子解决方案解析
(07-18)
黑磷烯柔性超级电容器助力未来柔性电子设备
(07-17)
混合电路和模块技术简史
(07-17)
新型存储器对于工艺与设备提出新的要求
(07-11)
全新Qualcomm 215移动平台为海量入门级终端带来更高标准
(07-10)
我国新一代人工智能治理原则发布
(06-26)
5G时代四大关键趋势不可忽视
(06-25)
CEVA与Ellisys合作以确保其低功耗蓝牙5.1 IP 获得SIG认证
(06-18)
QORVO利用新型高性能小基站基础设施产品铺设通往 5G 之路
(06-10)
保障IoT芯片安全：RISC-V须“自主”更须“联动”
(05-30)
紧随自动化浪潮：工业连接器须“精致”更须“极致
(05-28)
墨西哥发布适用于配电变压器的安全能效标准
(10-15)
墨西哥及澳洲发布最新LED相关标准
(08-22)
智能照明对LED驱动IC的新要求
(06-23)
道康宁碳化硅晶圆分级结构创立行业新标准
(05-13)
功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片规格待改善
(04-30)
设计标准先行 点亮LED普通照明
(01-24)
全新道康宁光学灌封胶推动下一代LED设计提升质量和性能标准
(12-07)
（ST）：高智能嵌入式电子半导体市场优势领先
(11-28)
铅酸电池面临淘汰
(11-28)
2013年晶片市场可成长6%发布
(11-28)
武汉南瑞配电变压器智能监测系统通过鉴定
(10-11)
澳洲光伏新标准将正式生效
(09-27)
工信部将贯彻实施半导体照明LED行业标准
(09-26)
电力标准《1100kV交流空心复合绝缘子技术规范》送审稿通过审查
(09-24)
两岸发布包括LED平板灯在内9项共通标准
(09-24)
LED“出口转内销”四大顽疾症状
(09-24)
日上光电发布LED模组和LED灯带行业标准
(09-24)
两日企拟发售LED检测系统
(09-19)
RS Components和Allied Electronics荣获卓越全球分销商大奖
(09-14)
晶体管模型“HiSIM_SOI”已成国际标准
(09-14)
Bluetooth SIG新标准 将促成新兴传感器的诞生
(09-12)
赛肯第二代LTE技术获得中国工业和信息化部的批准
(09-11)
蓝牙技术联盟发布健身类传感器新标准
(08-29)
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新品发布
进一步打破封装设备被垄断局面，北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产
全球规模最大闪存芯片制造基地，西安三星闪存芯片项目二期二阶段80亿美元投资落地
光程研创首度参展CES，秀全球首款GeSi制程传感器
IDC预测：2025年中国超80%新型企业应用将嵌入人工智能
ADI的RF前端系列支持实现紧凑型5G大规模MIMO网络无线电
市场需求持续增长 丘钛科技摄像头模组11月出货42KK
长盈精密：智能穿戴零组件是方向之一，已为多家客户业务服务
又一推动RISC-V重磅举措！中关村成立开源芯片创新中心
声纹识别技术趋于成熟，商用领域打头炮
需求未增库存回落 MLCC行情趋于平稳
手机创新不断 FPC用量提升的同时价值量逐步增多
TWS耳机的难点拐点与竞争格局
2019下半年全球封测市场逐渐复苏，但全年营收预估仍小幅衰退
山东发布加快5G产业发展意见，力争明年率先实现5G规模商用
UWB进军C端市场须先行补足标准化缺憾
小而美二十亿美元市场 ArF、EUV光刻胶成未来发展趋势
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA产品系列
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程
UnitedSiC发布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和更低损耗
Qorvo推出新型电源应用控制器，性能市面上最强
Vishay推出新款车用交流和脉冲薄膜电容器，最高工作温度达+125 C
无需再向智能音箱大喊：TI发布新型Burr-Brown音频ADC
Allegro MicroSystems推出首款专为牵引电机设计的 磁性齿轮齿传感器
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